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我国IGBT产品研发达到国际先进水平

导读: 国家科技重大专项“智能电网高压芯片封装与模块技术研发及产业化”,经过多年设计、研发,目前中国北车永济电机公司已完成30余种新一代功率半导体器件IGBT产品的研发,其中3种产品通过新产品新技术鉴定,整体器件达到国际先进水平,实现与国际同类产品直接互换使用。

  国家科技重大专项“智能电网高压芯片封装与模块技术研发及产业化”,经过多年设计、研发,目前中国北车永济电机公司已完成30余种新一代功率半导体器件IGBT产品的研发,其中3种产品通过新产品新技术鉴定,整体器件达到国际先进水平,实现与国际同类产品直接互换使用。

  IGBT器件被广泛应用在轨道交通、风力发电、智能电网、航空航天、电动汽车、工业控制与智能家电等产业中。永济电机公司是世界第四个、国内第一个能够封装6500伏以上电压等级IGBT的企业。作为项目责任单位,永济电机公司联合多家单位共同申报国家科技重大专项,计划用3年时间,形成具有国际先进技术水平的国内高压大功率IGBT封装设计制造综合平台。目前,公司6500V/600A产品通过了铁道部FAI认证,现已装车115台。共使用15000余支IGBT。

  “智能电网高压芯片封装与模块技术研发及产业化”项目的目标是,完成高压大功率IGBT封装设计制造、应用、产品检测与考核公共平台三大平台,建立面向国内外智能电网、高速铁路、风电机组、电动汽车、家电与工业控制等领域的IGBT模块产业化基地。目前,技术研发及产业化进展顺利。

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