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铜峰电子拟定增7.56亿元扩产薄膜

2012-03-12 10:05
蓝林笑生
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  安徽铜峰电子股份有限公司3月9日晚间公告称,该公司拟以不低于5.12元/股向不超过10名特定投资者非公开发行不低于7500万股,不超过2亿股,募资金额不超过7.5610亿元。

  本次发行完成后,铜峰电子的实际控制人应建仁仍将间接持有该公司15.76%的股权。

  铜峰电子主营业务为电容器薄膜、电容器及其相关材料的研发、生产和销售。

  公告显示,募资金额拟用于新能源用薄膜材料技改项目和智能电网用新型薄膜材料技改项目。其中新能源用薄膜材料技改项目,形成年产新能源用薄膜2600吨的生产能力,项目总投资4.2754亿元;智能电网用新型薄膜材料技改项目,形成年产智能电网用新型薄膜7600吨的生产能力,项目总投资3.2856亿元。

  公告称,新能源用薄膜材料技改项目的建设期为1.5年,项目达产当年,预计实现年销售收入3.4838亿元、利润总额1.4020亿元、净利润1.1917亿元;智能电网用新型薄膜材料技改项目建设期为1.5年,项目达产当年,预计实现年销售收入3.4亿元、利润总额8867万元、净利润7537万元。

  铜峰电子称,本次募集资金投资项目达产后,该公司每年将新增电容器薄膜1.02万吨,其中,新能源用薄膜2600吨、智能电网用新型薄膜7600吨,能够较好地缓解市场供求矛盾,巩固公司在行业中的市场地位;同时通过规模化生产,进一步提高生产效率、降低生产成本,提升企业利润空间。

  当日,铜峰电子还公告称,拟向其控股股东安徽铜峰电子集团有限公司出售其持有的参股公司铜陵中泰地产有限公司全部45%的权益,出售价格为3173.58万元。

  上周五,铜峰电子股价上涨2.36%,报收6.06元/股。

  铜峰电子2011年营业总收入8.33亿元,较2010年增长9.73%,归属上市公司股东净利润4719.02万元,较2010年度增长53.94%,基本每股收益0.12元,增长50%。铜峰电子2011年度拟不分红不转股,未分配资金用于生产经营和业务发展。

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