半导体芯片
在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它）锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。但由于大型计算机的查看详情>出现，需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。
-
德州仪器/安森美再发涨价函 电源管理芯片首当其冲
《科创板日报》(上海,研究员 李弗),据集微网消息,日前全球模拟芯片龙头德州仪器、汽车芯片大厂安森美均发布了涨价函。具体来看,德州仪器近期发出涨价通知称,基于成本因素,公司即将调整整体价格,以反映原材料在最近、现在和可预见的未来持续上涨的影响,新价格将于9月15日起生效
-
打破“垄断”，我国5G毫米波芯片研发成功！
6月15日，中国工程院院士刘韵洁表示，南京网络通讯与安全紫金山实验室已研制出CMOS毫米波全集成4通道相控阵芯片，并完成了芯片封装和测试，每通道成本由1000元降至20元。同时，他们封装集成1024通道天线单元的毫米波大规模有源天线阵列。芯片与天线阵列力争2022年规模商用于5G系统。
-
高通以系统级解决方案引领全球5G半导体市场
高通已投入5G基础技术研发超过十年。公司还正在推进全新应用并向手机厂商提供设计套件，帮助他们更快地将这些新应用融入其自身产品中。随着5G部署持续推进，高通正不断获得市场动能搭载骁龙865的智能手机已经开始陆续上市
-
中兴通讯王喜瑜：核心芯片推动5G技术领先和规模商用
2月22日，工业和信息化部召开“推进5G发展、做好信息通信业复工复产工作电视电话会议”，提出坚定不移贯彻新发展理念，坚持“两手抓”“两手硬”，在做好疫情防控工作的同时，扎实做好5G发展和复工复产工作，努力完成全年发展目标任务，为统筹疫情防控和经济社会发展作出重要贡献
-
高通的5G芯片落后 华为有望在国内5G市场占优势
高通已发布了它的高端芯片骁龙865，预计三星也将发布其高端芯片Exynos990，不过让人遗憾的是它们发布的这两款芯片均没有集成5G基带，均需要外挂5G基带的方式支持5G，显然这落后于华为的麒麟990 5G芯片，麒麟990 5G芯片集成了5G基带
-
首颗集成电力线通信和Zigbee的SoC芯片于美国问世
Greenvity的Hybrii系列单芯片同时支持电力线通信HomePlug Green PHY和无线通信国际标准Zigbee，系列芯片包括，面向智能电网、智能能源管理、工业和消费电子市场的Hybrii-XL 和面向恶劣环境和高温的Hybrii-PLC 。
相关标签
换一批
最新活动更多 >
-
11月起立即报名>> 光电类专业2025年秋季空中双选会
-
直播中立即观看>> 【线上&线下同步会议】领英 跃迁向新 年度管理者峰会
-
11月28日立即报名>>> 2024工程师系列—工业电子技术在线会议
-
11月29日立即预约>> 【上海线下】设计，易如反掌—Creo 11发布巡展
-
即日-11.30免费预约申请>>> 燧石技术-红外热成像系列产品试用活动
-
11月30日立即试用>> 【有奖试用】爱德克IDEC-九大王牌安全产品
