芯片
芯片（半导体元件产品的统称）。集成电路英语：integrated circuit，缩写作IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体查看详情>晶圆表面上。将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
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德州仪器/安森美再发涨价函 电源管理芯片首当其冲
《科创板日报》(上海,研究员 李弗),据集微网消息,日前全球模拟芯片龙头德州仪器、汽车芯片大厂安森美均发布了涨价函。具体来看,德州仪器近期发出涨价通知称,基于成本因素,公司即将调整整体价格,以反映原材料在最近、现在和可预见的未来持续上涨的影响,新价格将于9月15日起生效
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打破“垄断”，我国5G毫米波芯片研发成功！
6月15日，中国工程院院士刘韵洁表示，南京网络通讯与安全紫金山实验室已研制出CMOS毫米波全集成4通道相控阵芯片，并完成了芯片封装和测试，每通道成本由1000元降至20元。同时，他们封装集成1024通道天线单元的毫米波大规模有源天线阵列。芯片与天线阵列力争2022年规模商用于5G系统。
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中兴通讯王喜瑜：核心芯片推动5G技术领先和规模商用
2月22日，工业和信息化部召开“推进5G发展、做好信息通信业复工复产工作电视电话会议”，提出坚定不移贯彻新发展理念，坚持“两手抓”“两手硬”，在做好疫情防控工作的同时，扎实做好5G发展和复工复产工作，努力完成全年发展目标任务，为统筹疫情防控和经济社会发展作出重要贡献
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高通的5G芯片落后 华为有望在国内5G市场占优势
高通已发布了它的高端芯片骁龙865，预计三星也将发布其高端芯片Exynos990，不过让人遗憾的是它们发布的这两款芯片均没有集成5G基带，均需要外挂5G基带的方式支持5G，显然这落后于华为的麒麟990 5G芯片，麒麟990 5G芯片集成了5G基带
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首颗集成电力线通信和Zigbee的SoC芯片于美国问世
Greenvity的Hybrii系列单芯片同时支持电力线通信HomePlug Green PHY和无线通信国际标准Zigbee，系列芯片包括，面向智能电网、智能能源管理、工业和消费电子市场的Hybrii-XL 和面向恶劣环境和高温的Hybrii-PLC 。
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